近日九游体育娱乐网，商场调研机构Counterpoint Research在《季度晶圆代工商场》最新阐明中预测，群众纯半导体晶圆代工行业的收入将在2025年同比增长17%，当先1650亿好意思元。这一数据高于2021年的1050亿好意思元，并在2021—2025年期间杀青12%的复合年增长率。

该机构分析称，先进的3nm和5/4nm节点在鼓舞半导体收入增长方面发扬着环节作用。固然推敲2025年3纳米节点的收入将同比增长当先600%，达到约300亿好意思元，但5/4nm节点仍将保抓受迎接，在积极的节点挪动鼓舞下，其收入将当先400亿好意思元。

总体而言，包括7nm在内的这些先进节点将在2025年孝敬纯晶圆厂总收入的一半以上。这一增长突显了业界对顶端本事的关爱，以支撑高端/旗舰AI智高手机的本事挪动、NPU运行的ai pc贬责决议的兴起，以及对AI ASIC、GPU和高性能打算（HPC）贬责决议日益增长的需求。

谈及行业趋势时，Counterpoint Research资深分析师William Li合计，瞻望当年，尽管推敲2纳米节点在2025年仅占总收入的1%，但跟着台积电在中国台湾地区新产能的接济，该节点将迎来快速延伸。推敲到2027年，该节点的收入将占比当先10%。“咱们服气，在当年五年操纵，2纳米将成为寿命最长、影响力最大的节点之一，其业务孝敬将特出之前的节点，这收货于东谈主工智能和打算期骗（从云表到角落）日益增长的需求。”William Li说。

阐明20—12nm范围推敲将保抓巩固，为总收入孝敬7%。他示意：“咱们不竭看到一些芯片期骗从进修节点通过这些节点挪动到高等节点。”

因此，推敲28纳米及更高工艺等进修节点的总份额将从2021年的54%下落到2025年的36%，这标明传统本事将渐渐被淘汰。计划词，推敲收入将与四年前基本抓平，其中28纳米是这些进修节点中惟一的亮点，复合年增长率为5%。

Counterpoint Research指出，在先进节点方面，台积电是最大的受益者，三星和英特尔紧随自后。关于其他节点，联电、格芯和中芯国外的需求已经强盛，尽管从收入增长速率来看，它们可能随机能跟上先进节点的要领。固然高数值孔径EUV光刻本事等前端工艺的更正仍在不竭，但后端封装工艺也正在见证多样更正和创收契机，举例通过HBM内存集成和向芯片级封装的挪动。

在6月24日发布的运筹帷幄阐明中，Counterpoint Research还对一季度的“晶圆代工2.0”作念过分析。阐明披露，2025年第一季度群众半导体晶圆代工2.0商场收入同比增长12.5%至722.9亿好意思元，这主要收货于对东谈主工智能（AI）和高性能打算（HPC）芯片的需求激增，刺激了对先进节点（3nm、4nm/5nm）和先进封装（举例CoWoS）的需求。

据了解，晶圆代工2.0这一界说由台积电于2024年7月在二季度功绩会上建议；新界说不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试和光罩制作等步调，况兼将扫数除存储芯片外的整合元件制造商(IDM)纳入其中。

据本年3月发布的IDC群众半导体供应链追踪阐明九游体育娱乐网，群众半导体商场继2024年复苏之后，推敲2025年将杀青稳步增长。IDC合计，广义的晶圆代工2.0（Foundry 2.0）商场推敲将在2025年达到2980亿好意思元的商场规模，同比增长11%，标记着从2024年的复苏阶段过渡到2025年的增长阶段。从弥远来看，推敲2024年至2029年的复合年增长率（CAGR）将达到10%，这一增长受到AI需求抓续增长和非AI需求慢慢复苏的催化。

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